Simulation-Powered Autonomous, Connected, and Electric Mobility
仿真赋能自主驾驶、网联化和电动化汽车交通发展
会议主旨:
Accelerating Innovation, Design, and Integration for Chip-To-Car Supply Chain
加速芯片到汽车供应链的创新、设计和集成
会议时间:2023年12月7日，11:00am-16:45pm
会议形式:虚拟线上大会
费用:免费
活动亮点:
3大行业应用分会场 | 40+重磅嘉宾
面向受众人群:
原始设备制造商，零部件供应商
半导体制造商
工程服务供应商
初创公司，技术供应商
研究机构，监管机构
研发、产品开发、质量部门
在融合多种技术的大趋势下，汽车行业正在经历颠覆性转型。当代汽车由数百个电子控制单元ECU、多个传感器、网络以及数百万行的软件代码组成。有关数据显示，预计到2030年，电气电子和软件市场规模将达到4,690亿美元，到2040年汽车半导体市场规模将达到2,000亿美元。
为了提供高效、安全和互联的移动体验，车企需要迅速加速设计和创新。汽车、电子、半导体行业和软件供应商的工程师们，越来越多地采用基于物理的仿真、虚拟验证和数字化来加速车辆研发。
专为移动出行新趋势定制的丰富议程，全球专家长达7小时行业洞见在线分享:
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